本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體器件制備中用作檢驗(yàn)和工藝控制的硅單晶試驗(yàn)片的技術(shù)要求。
本標(biāo)準(zhǔn)涵蓋尺寸規(guī)格、結(jié)晶取向及表面缺陷等特性要求。本標(biāo)準(zhǔn)涉及了50.8mm~300mm 所有標(biāo)準(zhǔn)直徑的硅拋光試驗(yàn)片技術(shù)要求。
對(duì)于更高要求的硅單晶拋光片規(guī)格,如:顆粒測(cè)試硅片、光刻分辨率試驗(yàn)用硅片以及金屬離子監(jiān)控片等,參見SEMI24《硅單晶優(yōu)質(zhì)拋光片規(guī)范》。