晶向、電阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm 硅單晶的技術要求、試驗方法、檢驗規則以及標志、包裝、運輸、貯存等。 本標準適用于由直拉法制備的硅單晶,主要用于制作滿足集成電路IC用線寬0..." />

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300mm 硅單晶

標 準 號： GB/T 29504-2013
替代情況：
發布單位： 中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
起草單位： 有研半導體材料股份有限公司、中國有色金屬工業標準計量質量研究所、萬向硅峰電子股份有限公司、寧波立立電子股份有限公司。
發布日期： 2013-05-09
實施日期： 2014-02-01
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更新日期： 2025年02月14日
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內容摘要

本標準規定了直徑300mm、p型、<100>晶向、電阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm 硅單晶的技術要求、試驗方法、檢驗規則以及標志、包裝、運輸、貯存等。
本標準適用于由直拉法制備的硅單晶,主要用于制作滿足集成電路IC用線寬0.13μm 及以下技術需求的300mm 硅單晶拋光片。

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