???? 【摘要】 從電子封裝行業工藝入手，依據國家頒布的職業有害因素分類目錄及職業有害因素致病模型，針對電子封裝行業插入式(DIP)及表面貼裝(QFP/SOIC)制造工藝使用的材料、設備、條件、人員作業特點，對行業內具有共性的職業有害因素進行分析，對工藝過程中存在的職業有害因素作出辨識，并提出把硅粉塵、鉛、氬氣、高溫、環氧樹脂、氫氧化鉀、噪聲、酸霧、重復性靜態作業、重復性動態作業等有害因素作為防控重點，為電子封裝行業職業有害因素的危害量化評價及其防控措施制定提供了科學依據。

??? 【關鍵詞】 電子封裝行業；職業有害因素；辨識；分析；重點

??? 0 引言

??? 信息化程度、信息技術和產業已成為衡量一個國家現代化水平的重要標志。據統計，發達國家國民總值增長部分的65%與電子有關[1]。半導體制造技術是信息技術的代表之一，其主要包括前段的晶體制造和后段的電子封裝技術。

??? 1)電子封裝

??? 一般情況下，用戶需要的并不是柔嫩易損易蝕的裸芯片，而是帶有外殼的封裝體。電子封裝是指將芯片組裝到一個單獨的封裝體，與其他器件以混合形式或以多組芯片形式安裝在一起，或直接與電路板連接的綜合技術[2]。封裝對于芯片來說是必須的，因為芯片必須與外界隔離以免造成機械損傷和防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而破壞電氣性能。電子封裝具有機械支撐、電性連接、物理保護、環境保護、散熱防潮、規格化標準化、易于安裝運輸等多項重要作用與功能。

??? 2)技術演變

??? 電子封裝技術演變經歷了3個階段：

??? ①從基礎的插入式封裝，發展到四邊引腳的平面貼裝(如QFP)。

??? ②從平面貼裝技術又迅速發展到球柵陣列貼裝技術(如BGA)。

??? ③從球柵陣列貼裝又將發展為疊層式或多芯片組合式高性能封裝(如CSP／MCM)[3]。

??? 3)發展特點

??? 在1998年，全球銷售掉620億塊封裝好的集成電路[4]。目前，封裝行業的增長速度在逐漸大于半導體整體產業的增長速度。Gartner報道，2007年全球半導體封裝及測試業的銷售額達206億美元，增長7.4%，但產業整體增長僅2.9%。中國現每年需要180億片芯片，而國內自給電子封裝供應不足市場需求的20%。據估計，2010年后，中國集成電路的年消費將達到932億美元，其中30%用于電子封裝產業[3]。

??? 4)健康安全管理挑戰，給電子封裝行業帶來新的課題

??? 眾多的技術密集型的從業人員、單價上百萬或千萬的制造設備、競爭烈規模大成本高等行業特點，使得該行業經受不起任何重大的安全事故或人員損失。因此，對于工作環境及勞動者健康安全的科學管理，成為電子封裝行業發展的重要課題和挑戰之一。而職業衛生的主要工作任務正是以人群和作業環境為對象，通過創造安全健康高效的作業環境，最大限度地避免事故損失，保護勞動者的健康，促進國民經濟可持續發展[4]。

??? “知彼知己，百戰不殆”，管理好安全與人員健康，必須首先了解導致事故的隱患和危害要素，然后再進行針對性的防控與管理。筆者研究的就是電子封裝行業的職業有害因素的辨別與分析技術。有害因素的辨識和對其危害大小的分析，相當于尋找到為確保安全健康所需要防控的對象和根源，是制定防控管理措施的基礎和依據。

??? 5)方法、預期和目標

??? 利用工程工藝分析法，結合職業有害因素致病模型及國內外職業衛生相關法律、規章、標準，展開對電子封裝最基礎的封裝類型——插入式(DIP)及表面貼裝(QFP/SOIC)的制造工藝中職業有害因素辨識，并對辨識出的有害因素進行分析。由于國內此類論著較少，筆者目標是希望對電子封裝行業職業衛生工作起到啟發或指導的作用，作為對國內此類論著的補充，為電子封裝行業的快速而穩健的發展助一臂之力。

??? 1 職業有害因素的辨識

??? 1.1 方法

??? 從工藝材料、設備和工藝條件入手，依據職業有害因素分類及致病模型和國內外相關法律、規章、標準，對行業內的職業有害因素進行辨識。

??? 1.2 依據

??? 1)中華人民共和國衛生部于2002年3月11日頒布的職業病危害因素分類目錄，衛法監發[2002]63號令。該目錄把所有職業病危害因素分為10大類別，即：粉塵類、放射性物質類(電離輻射)、化學物質類、物理因素、生物因素、導致職業性皮膚病的危害因素、導致職業性眼病的危害因素、導致職業性耳鼻喉口腔疾病的危害因素、職業性腫瘤的職業病危害因素、其他職業病危害因素。