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埋層硅外延片

標 準 號： GB/T 44334-2024
替代情況：
發布單位： 國家市場監督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位： 南京國盛電子有限公司、西安龍威半導體有限公司、上海晶盟硅材料有限公司 等
發布日期： 2024-08-23
實施日期： 2025-03-01
點 擊 數：
更新日期： 2025年08月25日
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內容摘要

本文件規定了埋層硅外延片的產品分類、技術要求、試驗方法、檢驗規則及標志、包裝、運輸、貯存、隨行文件和訂貨單內容。 ?
本文件適用于具有埋層結構的硅外延片的生產制造、測試分析和質量評價，產品主要用于制作集成電路芯片和半導體分立器件。

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