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硅退火片規(guī)范

標(biāo) 準(zhǔn) 號： GB/T 26069-2010
替代情況：
發(fā)布單位： 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位： 萬向硅峰電子股份有限公司、有研半導(dǎo)體材料股份公司、寧波立立電子股份有限公司和杭州海納半導(dǎo)體有限公司
發(fā)布日期： 2011-01-10
實施日期： 2011-10-01
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更新日期： 2025年02月25日
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內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體器件和集成電路制造用硅退火拋光片的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則等。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于線寬180nm、130nm 和90nm 工藝退火硅片。

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