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硅片彎曲度測試方法

標 準 號： GB/T 6619-2009
替代情況： 替代 GB/T 6619-1995
發布單位： 中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
起草單位： 洛陽單晶硅有限責任公司
發布日期： 2009-10-30
實施日期： 2010-06-01
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更新日期： 2019年03月28日
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內容摘要

本標準規定了硅單晶切割片?研磨片?拋光片(以下簡稱硅片)彎曲度的接觸式測量方法?
本標準適用于測量直徑不小于25mm,厚度為不小于180μm,直徑和厚度比值不大于250的圓形硅片的彎曲度?本測試方法的目的是用于來料驗收和過程控制?本標準也適用于測量其他半導體圓片
彎曲度?
?

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