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本文件適用于基礎電信業務經營者獨立或與第三方合作建設運營的無人機管理（服務）平臺。

本標準規定了建筑物外墻表面用無機建筑涂料的技術要求、試驗方法、檢驗規則、包裝、標志、運輸和貯存等。

本文件適用于新建電信互聯網數據中心的防雷接地。

本文件規定了物聯網終端安全態勢感知系統的總體技術架構、功能要求、安全要求和性能要求等。

本文件適用于對云服務提供商、網絡運營商向企事業單位提供的上云業務進行基于云和網絡共同影響下的用戶體驗評估。

本文件適用于基于獨立組網的5G網絡切片SLA端到端保障。

本文件規定了APP用戶權益保護的測評規范，包括針對違規收集個人信息、超范圍收集個人信息、違規使用個人信息、定向推送、權限索取行為、自啟動和關聯啟動行為、欺騙誤導強迫行為、個人信息獲取行為等違規行為的典型檢測場景，以及針對移動應用分發平臺信息展示和移動應用分發平…

本文件適用于云服務廠商、安全廠商在公有云、私有云、混合云等場景下開發、設計和建設安全運營中心，也可為第三方機構對于面向云計算的安全運營中心能力審查和評估提供依據。

本文件規定了移動互聯網應用程序(APP)在處理涉及用戶個人信息（設備信息）的收集、存儲、使用、提供、刪除等活動中的最小必要評估規范，并通過設備信息在處理活動中的典型應用場景來說明如何落實最小必要原則。

本文件規定了基于容器的平臺基礎級、增強級和先進級的安全能力要求，該標準內容包括基礎設施安全能力要求、軟件供應鏈安全能力要求、容器運行時安全能力要求及日志管理能力要求。

本文件適用于基礎電信企業，可為電信網絡詐騙治理成效評價提供指導。

本文件適用于對云服務提供商、網絡運營商向企事業單位提供的上云業務進行基于云和網絡共同影響下的用戶體驗評估。

本文件適用于5G網絡切片管理功能(NSMF)與無線接入網子切片管理功能(AN-NSSMF)間接口的技術研發、建設和運維。

本文件適用于基于5G的智能化快速部署醫院5G遠程監護系統的規劃、設計、開發、部署和應用。

本文件適用于基礎電信企業及物聯網平臺企業的物聯網業務安全態勢感知系統的設計與開發。

本文件適用于電信運營商開展相關的網絡質量評估及網絡優化工作。

本文件適用于面向5G傳輸的PTN/SPN管控融合網絡管理系統的設計和開發。

本文件規定了5G網絡切片管理功能(NSMF)的功能要求與切片管理流程。

本文件適用于安全防護體系中電信網和互聯網系統中所使用的存儲設備。

本文件適用于面向移動通信網的通用應用程序功能的實現.

本文件規定了并行多任務操作系統智能設備的蜂窩寬帶連接能力的技術要求，包括通信功能和性能、典型實現方式、天線性能、可靠性、電磁兼容等，通信功能和性能要求主要包括 4G、5G 通信能力的工作帶寬（Operating band）、物理層功能要求、層 2/層 3 技術要求、非接入層技術要求、…

本文件定義了域名解析系統部署實施域名安全擴展協議中使用的基本概念、術語，以及工作原理等，規定了域名解析系統部署實施域名安全擴展協議的總體運行技術要求。 本文件適用于域名解析系統部署實施域名安全擴展性協議。

本文件規定了安裝有夾頭用帶柄磨頭、銼刀、小型鋼絲刷以及其他安裝在柄上的附件進行磨削和表面成形處理以及倒角的手持式非電類動力工具（以下稱為“模具用砂輪機”）的安全要求。模具用砂輪機可以由壓縮空氣、液壓油或內燃機驅動，在使用或不使用懸掛裝置（例如平衡裝置）的情況…

本文件規定了電氣設備用未使用過的硅絕緣液體的性能、通用交貨要求和標識、貯存和維護、取樣及單項材料規范，描述了性能試驗方法。 本文件適用于變壓器、電纜附件、電容器、電磁類電器等電氣設備用未使用過的硅絕緣液體的設計、生產和檢驗。 注：電氣設備中使用過的硅絕緣液體…

本文件規定了在航空航天、國防和高可靠性產品的電子元器件管理計劃（ECMP）的背景下，更換球柵陣列（BGA）元器件封裝上焊球的要求。 本文件提供了向無鉛電子產品過渡的技術指南，主要包含技術路徑、無鉛焊料的一般性能、系統級使用環境、高性能電子產品試驗、焊點可靠性、部件…

本文件描述了建立家庭機洗餐具用洗滌劑性能比較試驗的方法及評價方法的導則。 本文件適用于機洗餐具用洗滌劑和漂洗劑/光亮劑的性能評價。

本文件界定了IEC、ISO和ITU以及國家標準出版物中設備用圖形符號領域及相關領域的術語集合（詞匯表）。為了澄清某些術語，對其進行了注釋和（或）修改。

本文件規定了腐蝕控制工程全生命周期中各控制因素的通用要求。 本文件適用于各類型的腐蝕控制工程。

本文件規定了用于檢測放電燈含汞量的樣品制備的程序及測試。 本文件適用于放電燈（包括熒光燈、紫外線燈）中含汞量（不小于0.1 mg）的檢測，其他含汞放電燈參照使用。 本文件不包含全部測量信息，詳細測量部分在GB/T 39560.4中說明。

本文件規定了在航空航天、國防和高可靠性產品的電子元器件管理計劃（ECMP）的背景下，更換球柵陣列（BGA）元器件封裝上焊球的要求。