本標準給出了半導體制造設備(SME)在供應商工廠的最終裝配(總裝)、包裝、運輸以及在客戶潔凈室生產區的拆包和安放等特定活動指南。
本標準適用于半導體制造設備、獨立的組件和部件在供應商工廠的最終裝配(總裝)、包裝和運輸以及從客戶裝貨碼頭/接收區到高純和超高純應用的潔凈室生產區的轉移過程。
本標準不包含與環境、健康和安全(EHS)相關的特殊要求,也不適用于與晶片粒子或晶片質量(如離子污染度)相關的加工過程規范。