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集成電路三維封裝 帶凸點圓片劃片工藝過程和評價要求

標(biāo) 準(zhǔn) 號： GB/T 44796-2024
替代情況：
發(fā)布單位： 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位： 中國電子科技集團公司第五十八研究所、神州龍芯智能科技有限公司
發(fā)布日期： 2024-10-26
實施日期： 2025-05-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2025年08月12日
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內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了12 in及以下尺寸集成電路三維封裝帶凸點圓片劃片工藝（以下簡稱劃片工藝）的一般要求、詳細(xì)要求和評價要求。
注： 1 in=2.54 cm。
本文件適用于12 in及以下尺寸集成電路三維封裝帶凸點圓片劃片工藝。

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