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印制電路組件裝焊工藝要求

標 準 號： SJ 20882-2003
替代情況：
發布單位： 中華人民共和國信息產業部
起草單位： 中國電子科技集團公司第二十九研究所
發布日期： 2003-12-15
實施日期： 2004-03-01
點 擊 數：
更新日期： 2025年04月21日
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內容摘要

本標準規定了印制電路組件裝配與焊接時應遵循的基本工藝要求和產品檢驗合格工藝標準。
本標準適用于以印制電路板（PCB）作為組裝基板時通孔元器件（THT），表面組裝元器件（SMC/SMD）的裝聯。

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*本標準來自網友 chinamzbin 分享，只作為網友的交流學習之用。
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