本文件的目的是檢查膜集成電路和混合膜集成電路內部的材料、結構和制造工藝。通常在封帽或包封前進行該項檢驗，從而找出并剔除帶有內部缺陷的器件。這種缺陷會導致器件在正常應用中失效。其他的驗收準則應與購買商或供應商商定。
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