本文件規定了焊球陣列(BGA)封裝的尺寸測量方法。
本文件規定的測量方法,在符合下述約定條件下,為用戶提供尺寸保證:
a) 測量一般采用手工或自動方式進行;
b) 如果某個尺寸不易直接測量,則最佳的替代測量方法將被確定為首選方法。
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